- Hersteller：
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- Material：
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- Adhesive：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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- Thermal Conductivity：
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9 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MMX1... |
$0.1404
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1 |
134,848
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MMX1... |
$0.3549
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1 |
22,638
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MMX1... |
$0.6084
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1 |
13,426
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MMX1... |
$0.3952
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1 |
343,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MM X... |
$0.1443
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1 |
343,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird - Performance Materials | THERM PAD 21.84MMX1... |
$0.0000
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1 |
343,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird - Performance Materials | THERM PAD 21.84MMX1... |
$0.0000
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1 |
343,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird - Performance Materials | THERM PAD 21.84MMX1... |
$0.0000
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1 |
343,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird - Performance Materials | THERM PAD 21.84MMX1... |
$0.0000
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1 |
343,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
