- Hersteller：
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- Material：
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- Usage：
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- Adhesive：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Conductivity：
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2 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 18.03MMX1... |
$0.4173
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1 |
294
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Shiu Li Technology | THERMAL PAD, SHEE... |
$0.2652
|
1 |
26,460
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
