- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
2 Dokumentacja
| Obraz | Część | Producent | Opis | MOQ | Magazyn | Akcja | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 23 ... |
$0.3276
|
1 |
170,618
In-stock
|
Być cytowanym | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 21 ... |
$0.3471
|
1 |
176,204
In-stock
|
Być cytowanym |
