- Producent:
-
- Material:
-
- Type:
-
- Package Cooled:
-
- Attachment Method:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
2 Dokumentacja
Obraz | Część | Producent | Opis | MOQ | Magazyn | Akcja | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Wakefield Thermal | HEAT SINK ELLIP F... |
$1.6358
|
1 |
343,000
In-stock
|
Być cytowanym | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
$0.4329
|
1 |
27,930
In-stock
|
Być cytowanym |