- Producent：
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- Type：
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- Package Cooled：
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- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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2 Dokumentacja
| Obraz | Część | Producent | Opis | MOQ | Magazyn | Akcja | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CTS Corporation | HEATSINK CPU W/AD... |
$1.0998
|
1 |
488,432
In-stock
|
Być cytowanym | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-220 LO... |
$0.1716
|
1 |
343,000
In-stock
|
Być cytowanym |
