- Producent：
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- Type：
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- Shape：
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- Package Cooled：
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- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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2 Dokumentacja
| Obraz | Część | Producent | Opis | MOQ | Magazyn | Akcja | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CTS Corporation | HEATSINK CPU W/AD... |
$1.1778
|
1 |
32,046
In-stock
|
Być cytowanym | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR STU... |
$0.5187
|
1 |
23,618
In-stock
|
Być cytowanym |
