- Material：
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- Package Cooled：
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- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Material Finish：
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2 Dokumentacja
| Obraz | Część | Producent | Opis | MOQ | Magazyn | Akcja | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid | HEAT SINK |
$0.7598
|
1 |
343,000
In-stock
|
Być cytowanym | ||
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Aavid | BOARD LEVEL HEAT... |
$1.6046
|
1 |
343,000
In-stock
|
Być cytowanym |
