- Package Cooled：
-
- Attachment Method：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
3 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
$0.3435
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
$0.6279
|
1 |
137,690
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 45 ... |
$0.7917
|
1 |
91,336
In-stock
|
Получить предложение |
