- Package Cooled：
-
- Attachment Method：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
5 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
$0.1479
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
$0.2106
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 20 ... |
$0.2267
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 12 ... |
$0.3549
|
1 |
5,292
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 17 ... |
$0.4212
|
1 |
65,954
In-stock
|
Получить предложение |
