- Material：
-
- Type：
-
- Package Cooled：
-
- Attachment Method：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
3 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-263 CO... |
$0.6495
|
1 |
58,800
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
$0.2145
|
1 |
2,179,030
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 ... |
$0.3471
|
1 |
101,822
In-stock
|
Получить предложение |
