- Производитель：
-
- Part Status：
-
- Material：
-
- Type：
-
- Package Cooled：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
$0.4455
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK ELLIP F... |
$1.4727
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
TE Connectivity AMP Connectors | 35MM LOW P HS ASSY... |
$0.0000
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение |
