- Производитель:
-
- Material:
-
- Package Cooled:
-
- Attachment Method:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
- Material Finish:
-
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
$0.2638
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | 5 FINS, 2.000 OD HS W... |
$0.0000
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | 5 FINS, 2.000 OD HS W... |
$0.0000
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | 5 FINS,2.000 OD HS W/... |
$0.0000
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | 5 FINS,2.000 OD HS W/... |
$0.0000
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение |