- Производитель：
-
- Material：
-
- Type：
-
- Package Cooled：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK ELLIP F... |
$1.6358
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
$0.4329
|
1 |
27,930
In-stock
|
Получить предложение |
