- Производитель：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
5 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
$0.6457
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
$0.4466
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK PIN FIN... |
$2.1117
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK ELLIP F... |
$1.9048
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK PIN FIN... |
$1.9596
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение |
