- Производитель：
-
- Package Cooled：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
2 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
$2.0029
|
1 |
343,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 25 ... |
$0.4992
|
1 |
67,326
In-stock
|
Получить предложение |
